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选择性波峰焊的预热系统

发表时间:2021-01-25 11:11

波峰焊预热系统在波峰焊、无铅波峰焊的基板涂敷助焊剂之后,首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂,增加粘性。如果粘性太低,助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出,造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性,加快焊接过程。在预热阶段,基板和元器件被加热到100-105℃,使基板和熔锡接触时,降低了热冲击,减少基板翘曲的可能。

一、预热系统的作用:

1、助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。

2、待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

3、预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度,从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

二、波峰焊预热方法:波峰焊机中常见的预热方法有三种:①空气对流加热;②红外加热器加热;③热空气和辐射相结合的方法加热。

三、波峰焊预热温度:一般预热温度为130~150℃,预热时间为1~3min。预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。


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