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HELLER回流焊的工艺要求与技术优势

发表时间:2021-01-25 10:27

回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3、焊接过程中严防传送带震动。

4、必须对块印制板的焊接效果进行检查。

5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

回流焊工艺技术优势:

1、回流焊工艺技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏。

2、由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷。

3、回流焊工艺技术中,焊料只是次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很净,没有杂质,保证了焊点的质量。


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