860 压力固化炉 (PCO)
在晶圆黏结工艺，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化炉(PCO)，或压热器，可以减少微小气泡和增加黏附强度。
压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体，并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。
加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。
当固化工艺完成时，压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。
工艺规格： 压力固化的应用：
工艺时间：一般120分钟或者用户特制 印刷行业的复合成型
工作温度：60oC ~ 200oC 芯片黏着固化
最高温度： 220oC 晶圆层压
工作压力：1 bar - 10 bar 热压晶圆黏结
容量： 24组框架（通常） 芯片底部填胶固化
冷却方式：PCW (17oC – 23oC) 孔矽填充
冷却水压力：25 - 40 psi 胶片和带条黏结
真空产生模组选项 炉腔及延伸的托架 PCO系统炉腔
炉腔尺寸 代表性的压力/温度曲线（用户可以调整）
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