智能贴装解决方案，最大限度满足标准要求
出色贴装03015和01005元器件
SIPLACE X系列的标准版本设计用千贴装03015和01005 元器件。特别开发的吸嘴能够与03015 和01005元器件配合使用。凭借这些精心设计，贴片机能够 出色地处理微小的元器件，而不会影响质量和速度。这些元 器件可以最小间距贴装，而不受03015和01005元器件旁边的较大型元器件的影响。这代表了真正的03015和01005 贴装能力
外部物料设置配置和SIPLACE成像教学功能支持快速导人新产品(NPI)
SIPLACE X系列在高产能和 灵活生产环境中均具备强大的优势。例如，NPI可以通过SIPLACE Virtual Product Build快速完成。
新的生产，整个过程将可以无比轻松松快速地离线生成元器件形状描述， 即使是复杂元器件也能够轻松应对。 在优化产品且在编程系统中定义了所有元器件一后， 物料设置程序启动。 这工作同样也在外部（离线）完成， 并使用条形码和数据传输进行验证。通过这些精心准备，产品变更将能够轻松完成。当需要进行产品变更时，程序及所有适当的数据将被发送至生产线， 开始新的生产。
时提高了 次通过率。
智能供料器模块助力实现100%正常运行时间
SIPLACE X系列配备了智能供料器模块， 它能够显著简化升级和切换工作。 例如， SIPLACE X供料器模块甚至能够在生产期间进行产品切换， 从而可大幅降低机器停机。
该系列贴装设备有4种型号：
•SI PLACE X2 S
•SI PLACE X3 S
•SI PLACE X4 S
•SI PLACE X4i S
SIPLACE X-Series S的亮点：
SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头
SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置
模块化悬臂可应对任何生产挑战
自动智能顶针完美地支撑被定义的PCB板
机器性能
贴装速度
贴片速度受贴片头的组合及安装位置和导轨的配置的影响。 单独的选件以及客户的定制应用也会影响机器 贴装速 度。 如果需要， SIPLACE 可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出速度。
IPC速度
这是使用电子工业联接协会发布的IPC9850标准进行测量得到的。
SIPLACE 标称值
SIPLACE 标称值是在机器验收测试期间测量得到的， 测试条件按照 SIPLACE 服务和交付大纲的规定。
理论贴装速度
该理论贴装速度是根据行业内通行的方法，在每种机器类型和设置的最佳条件下计算得出的。
SIPLACE X 贴装头概述
贴装头换块化
SIPLACE贴装机的区分特征之一
就是在生产过程中可实现最大化柔性生产。这种柔性生产能力部分归功千贴装设备的贴装头的模块化，能够配置不同的贴装头，以适应生产要求。
收集贴装原理
SIPLACE SpeedStar根据收集贴装原理运行，也就是说，一个循环周期包括收集拾取20颗元件，然后向贴装位置运动的过程中进行光学对中，再旋转到所需的贴装角度。 然后轻柔而精确地贴装到PCB板子上。 该原理特别适用千标准元件的高速贴装。
拾取和贴装原理
高精度SIPLACE TwinStar根据拾取贴装原理运行。 SIPLACE Twin Star贴装头拾取两个元件，在向贴装位置运动过程中进行光学对中，然后旋转所需的贴装角度。该原理最适用千小间距或超精间距领域特殊元件，以及需要夹具的复杂和重型元件的快速和精确贴装。
混合橾式
新型SIPLACE MultiStar可以采用收集贴装原理以及拾取贴装原理。 也可以同时混合使用这两种模式， 在过去， 这两种模式在一个贴装循环过程中是分开的。
控制与自学习功能
SI PLACE贴装头的功能可通一过各种自检及自学习功能进一步强化。
元件传感器
在拾取和贴装元件前后，检查吸嘴上元件的存在性。
数字摄像头
检查吸嘴上每个元件的位置。该检查与拾取同步完成， 无需额外的检查时间， 就能优化扫描各个单独的元件。
贴装压力传感器
监控规定元件的贴装压力。传感器止停程序能在贴装过程中对拾取元件的不同厚度和 PCB板子扭曲度进行补偿。
真空传感器
检查元件是否正确拾取或贴装。
SIPLACE X PCB传送导轨
独立贴装模式
交互式贴装模式
交互式或者独立贴装膜式 传送带外边缘距离： 560mm、 2个轨道、传送带外边缘固定
交替贴装橾式
传送带外边缘距离： 560mm, 2个轨道，右传送带边缘固定a
交替贴装橾式
外传送带边缘距离： 560mm, 双轨在单轨传送模式下，右传 送带边缘固定a
PCB翘曲度
垂直于传送方向上的PCB翘曲量最大是PCB对角线的1%, 但不超过2mm
传送方向上的PCB翘曲量+ PCB厚度<5.5 mm板子前边缘翘曲最大
基板翘曲度不足2毫米时，贴装板中心的墨点将在数字相机的焦距范围内考虑所有的公差时，该值减小到1.5mm。还应注意的是PCB翘曲量降低了元件贴装的高度。
PCB向下翘曲昼最大0.5mm 使用磁性顶针支撑来达到该值。
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